目前各大手机厂商之间的性能差距真的很难拉开，原因也是非常的简单，那就是搭载的芯片基本都是一款。

虽然优化工艺的区别会让厂商之间的性能产生一些差距，但是想真正的拉开差距，要么就是自研，要么就采用不同的芯片。

而后者也是芯片厂商努力的地方，尤其是高通骁龙，除了骁龙6系列、骁龙7系列、骁龙8系列之外，还有衍生版本。

尤其是高通下一代处理器SM8845，此前更是多次传出了爆料信息，直到近期，这颗芯片的命名或许要确定了。

据悉，SM8845处理器的最终命名极可能定为骁龙8 Gen5，要知道之前行业普遍认为高通会延续“骁龙8 GenX”命名序列于旗舰芯片。

然而博主的爆料彻底颠覆了这一认知，那就是SM8845将跳过Gen4直接命名为骁龙8 Gen5，成为高通第一款明确以“次旗舰”定位出现的8系列处理器。

而过去十余年间，高通一直坚守“一代一芯”的旗舰策略，每年仅推出一款顶级8系芯片，很少有太大变化。

但如今面对联发科天玑系列的步步紧逼、华为麒麟芯片的强势回归，甚至小米自研“玄戒”芯片的内外夹击，高通终于打破传统。

不出意外，今年下半年，高通将首次并行推出双旗舰平台，分别是顶级定位的骁龙8 Elite 2（SM8850）与次旗舰定位的骁龙8 Gen5（SM8845）。

这种策略类似于苹果的A系列与M系列并行，标志着高通开始构建更精细化的产品矩阵，且关于芯片的工艺与架构也很清晰。

尽管定位次旗舰，骁龙8 Gen5在核心技术上毫不妥协，采用与旗舰Elite 2同款的台积电N3P工艺（第三代3nm制程）。

N3P工艺相比前代N3E在性能提升10%的同时降低20%功耗，晶体管密度提高4%，为芯片性能奠定物理基础。

架构设计上，骁龙8 Gen5实现突破性创新，也就是采用高通自研CPU架构，尽管在GPU和部分IP上相比Elite 2有所精简，但核心性能指标仍直逼前代旗舰。

比如与骁龙8 Elite（2024年10月发布）的实际表现相当，这意味着性能定位是“准旗舰”级别，而非传统意义上的中端芯片。

功耗控制同样值得关注，骁龙8 Elite曾凭借第二代Oryon架构实现性能提升40%、能效提升40%以及整体功耗降低27%的卓越表现。

作为同架构产品，骁龙8 Gen5有望继承这一能效优势，加上台积电N3P工艺的加持，实际功耗表现值得期待。

除了芯片本身之外，搭载这款芯片的厂商也很值得进行关注，比如一加将全球首发搭载骁龙8 Gen5处理器。

这一选择打破了小米手机长期垄断高通骁龙旗舰首发的惯例，但是这背后也是双方战略需求的高度契合。

一方面，一加计划在今年下半年开辟一条全新产品线，专门搭载这颗次旗舰芯片，打破现有数字系列和Ace系列的界限。

另一方面，除一加外，vivo、荣耀等品牌也将在后续机型中采用骁龙8 Gen5，且首批搭载该芯片的手机将在年底前亮相，且普遍配备超大容量电池以满足高性能需求。

不出意外，高通此次策略转变直指联发科天玑系列的核心腹地，骁龙8 Gen5的明确目标对手是联发科未来的天玑9500e。

而从成本结构分析，骁龙8 Gen5采用与Elite 2相同的台积电N3P工艺，但在GPU规模等方面“做减法”。

这种设计使高通能够在保持先进制程优势的同时，有效控制成本，最终产品定价预计落在2-4K中高端区间。

这种策略对消费者意味着花中端机的预算就能享受接近顶级旗舰的性能体验，因此可以引发中高端市场新一轮洗牌。

总而言之，芯片战争已进入白热化阶段，高通双旗舰策略将重塑智能手机市场的竞争格局，对于友商来说，发展变化也会变得不同。

对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。

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