最近全球EDA软件三巨头新思科技、西门子和楷登电子，突然恢复了对中国厂商的供货。

这事儿看着只是一款软件的流通，实则是芯片产业链上的关键一环松动了。要知道，EDA设计软件被誉为“芯片之母”，没有它，再厉害的设计师也画不出芯片图纸。余承东当年宣布的全球首款5nm麒麟9000，靠的正是这些巨头的设计工具。

现在画笔突然回来了，这事儿没那么简单。

仔细琢磨，可能是“贸易谈判”的结果，随后国内随后就宣布恢复对美国部分产品的出口，根据官媒报道来看是稀土这类战略物资。

这种“你给EDA，我给稀土”的博弈，本质上是一场精妙的利益交换。美国需要我们的稀土，我们需要EDA设计芯片，各取所需罢了。

现在美国捏着盟友限制光刻机，我们握着稀土，谁都不敢把牌打得太绝。而荷兰阿斯麦的光刻机何时松绑？大家都在猜：EDA都放开了，阿斯麦的光刻机什么时候能解禁？其实答案就藏在三个可能的剧本里。

第一种情况很简单：继续做交易。

如果我们能拿出比稀土更诱人的筹码，比如某些美国急需的军工材料，阿斯麦的仓库大门马上就会敞开。到时候别说DUV光刻机，连EUV都可能打包送货上门。商业谈判没有什么是不能谈的，关键是价码够不够动人。

第二种情况更有意思：国产光刻机即将突破时。

美国人做生意向来鸡贼：你造不出来时，他死活不卖；你刚有眉目，他立刻降价倾销。现在国内的光刻机应该已经落地，只是没有对外公布，极紫外光源技术也在突飞猛进。哪天要是传出“中国EUV取得重大突破”的消息，ASML的销售团队怕是连夜就得打飞的来签单。

最绝的是第三种可能：我们另辟蹊径绕过光刻机。

华为已经用N+1工艺证明，不用EUV也能做等效于7nm水准的产品。如果继续突破3nm甚至2nm技术，到时候EUV对我们反而成了摆设。换个赛道，照样能冲到前沿。

说到换赛道，封装技术绝对是摆在台面上的。台积电为什么砸重金搞WMCM封装？就因为能把不同功能的芯片像搭积木一样拼在一起，性能直接翻倍。华为现在就能把NPU和基带集成到一个芯片里，这手艺已经相当了得。

未来的芯片产业博弈，很可能不是比谁的单体芯片更精致，而是比谁能把更多模块“塞”进同一个封装。中芯国际最近把先进封装列为重点，绝对是步好棋。在7nm工艺受制时，用封装技术把14nm芯片组合出7nm的性能，这买卖划算得很。

因此，EDA的回归只是芯片长跑中的一个小插曲。看看历史就知道，从日本半导体到韩国存储芯片，没有哪个国家能永远垄断技术。现在的局面很像当年的“两弹一星”，封锁越严，突破越快。

而且任正非表示“中国芯片只落后美国一代”，这话既清醒又自信：芯片自主不是能不能的问题，而是快慢的问题。

西方巨头们此刻的恢复供应，与其说是“合作”，不如说是嗅到了危机。他们害怕的不是今天的中国芯片，而是三五年后那个不需要他们也能造出顶级芯片的中企。

慧博云通：关联方申晖金婺拟收购宝德计算22.0875%股份 并取得其控制权　　9月14日，慧博云通（301316）发布公告，公司控股股东深圳申晖控股有限公司控制的关联方北京申晖金婺信息产业合伙企业（有限合伙）和杭州产投致兴股权投资合伙企业（有限合伙）与宝德计算机系统股份有限公司控股股东霍尔果斯宝德创业投资有限公司、深圳市宝德云计算研究院有限公司等相关方签署股份转让协议，申